产品说明-江苏晶久微电子材料有限公司

LEVEL CONTROL PRODUCT LINE

级别控制 | 产品线

本公司长期从事电子专用超净高纯试剂（适合集成电路与分立器件生产用的CMOS级，MOS级及低颗粒高纯试剂）、电子化学品和通用试剂的生产与服务、超净高纯试剂、电子化学品和通用试剂的生产与服务。

1.质量管理体系：GB/T 19001-2016(等同ISO 9001:2015)

2.环境管理体系：GB/T 24001-2016(等同ISO 14001:2015)

3.职业健康安全管理体系：GB/T 45001-2020(等同 ISO 45001:2018)

MOS级
控制1um颗粒

控制十多个金属元素，单项金属元素控制在10-500PPb。
CMOS I级、等同于G1标准(介于MOS与CMOS II之间)
控制0.5um颗粒

控制三十多个金属元素，单项金属元素控制在10-100PPb。
CMOS II级、等同于G2于标准(介于CMOS I和CMOS III之间)。
控制0.5um颗粒

控制三十多个金属元素，单项金属元素控制在10PPb以下。
CMOS III级、等同于G3标准(介于CMOS II 和CMOS IV之间)。
控制0.1um、0.2um、0.3um颗粒

控制三十多个金属元素，单项金属元素控制在1PPb以下。
CMOS IV级、等同于G4标准(介于CMOS III和CMOS V之间)。
控制0.2um、0.3um颗粒

控制三十多个金属元素，单项金属元素控制在0.1PPb以下。

硅腐蚀液ISPIN ETCHANT(BD系列)

BD-100E

阴离子和非离子型表面活性剂的酸性混合物，用于晶圆背面腐蚀工艺，钝化表面。

用途：用于半导体高参杂的wafer

优势：Etch rate在高参表现出的优势是较稳定，我们这款产品的高参蚀刻率常温是3.5-3.9um/min。并在客户反馈出的稳定性较好，也是我们最为成熟推荐的产品。

BD-10F

阴离子和非离子型表面活性剂的酸性混合物，用于晶圆背面腐蚀工艺，钝化表面。

用途：低参半导体wafer

优势：低参的wafer表现出来的刻蚀效果较容易控制，10F系列的产品效果更好，WPH更高，客户在低参的衬底wafer更倾向于该系列。

SClean6500(PH10)

碱性表面活性剂配方产品，这是一个特殊产品用于去除顽固颗粒，具有极低的表面张力。对氧化铈抛光液非常有效。镀膜前后清洗。

用途：去除氧化铝和氧化铈，钻石研磨液、轻油、指纹、蜡、沥青、颗粒物。

相容性：硼硅玻璃，康宁1737玻璃，康宁7059玻璃，熔融石英，锗，蓝宝石，钠钙玻璃，石英，硒化锌。