连科半导体在液相法碳化硅长晶炉领域迈出了重要的一步，近期顺利完成了客户现场的验收工作。这不仅证明了他们在碳化硅单晶生长技术上的持续创新，也标志着他们在该领域的技术积累达到了新的高度。

很多人误以为“半导体=芯片”，其实它们的关系就像“面粉”和“面包”：半导体指硅、锗等具有特殊导电性能的材料，是制造芯片的“地基”；

在我们日常生活中，半导体无处不在。从智能手机到电视，从汽车到微波炉，甚至是我们使用的医疗设备，这些现代科技的背后，都离不开半导体的影子。然而，虽然半导体的应用如此广泛，对于大多数人来说，半导体的概念和工作原理却仍然很陌生。

芯片制造材料是电子工程领域中至关重要的一部分。它们是构成芯片的基础，直接影响着芯片的性能和可靠性。本文将从四个方面对芯片制造材料进行详细阐述，包括半导体材料、金属材料、绝缘体材料和封装材料。

芯片的信息处理需要做好时间调控，而调控的速度与精准度，直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而大大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。

美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。

芯片的制作过程，把芯片放大10万倍，这些比病毒还小的东西就是晶体管，几百亿个晶体管就组成了芯片。这么小的东西是怎么造出来的？首先把石英砂打碎研磨，再加热做成重达200公斤的单晶硅棒。然后切成厚度不足一毫米的硅片，再打磨光滑表面，精细度达到0.1纳米就形成了芯片的原材料晶圆。

半导体薄膜工艺是芯片制造中不可或缺的基础环节，其本质是在晶圆表面精准沉积或生长纳米级薄膜，赋予芯片导电、绝缘或保护功能。这些薄膜的厚度通常在几埃到微米之间，却决定了晶体管的性能、互连的可靠性和器件的寿命。无论是逻辑芯片的栅极介质层，还是存储器的电容结构，亦或是功率半导体的钝化保护膜，薄膜工艺贯穿芯片制造的每个关键阶段。