江苏晶久微电子材料有限公司

-专注微电子材料领域-

0%
PRODUCT SERIES
产品中心
  • 超净高纯湿电子化学品
    超净高纯湿电子化学品
    专业生产适用于半导体(TR、IC)、晶体硅太阳能(solar PV)、FPD 平板显示(TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等)及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程的专用电子超净高纯试剂
    了解详情
    超净高纯湿电子化学品
  • 有机硅和环保表面活性剂系列产品
    有机硅和环保表面活性剂系列产品
    专业生产适用于半导体(TR、IC)、晶体硅太阳能(solar PV)、FPD 平板显示(TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等)及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程的专用电子超净高纯试剂
    了解详情
    有机硅和环保表面活性剂系列产品
  • 废酸循环利用项目
    废酸循环利用项目
    专业生产适用于半导体(TR、IC)、晶体硅太阳能(solar PV)、FPD 平板显示(TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等)及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程的专用电子超净高纯试剂
    了解详情
    废酸循环利用项目
  • 其他
    其他
    专业生产适用于半导体(TR、IC)、晶体硅太阳能(solar PV)、FPD 平板显示(TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等)及LED、硅片、锂电池、光磁等工艺制造过程的专用电子超净高纯试剂
    了解详情
    其他
ABOUT US
江苏晶久微电子材料有限公司

江苏晶久微电子材料有限公司成立于2016年,总部位于江苏常州金坛新材料产业园(省级化工园区)。公司是国内专业生产高端超净高纯湿电子化学品的重点企业,主营业务涵盖研发、生产和销售,服务于半导体、显示面板、新能源等高科技产业。

公司车间建筑面积近3万平方米,拥有千级净化生产区5000㎡、百级净化生产区2000㎡,配备全套满足 SEMI G4级标准的超净生产设备与检测仪器。

公司已形成六十余类电子级化学品产品体系,主要包括:通用型湿电子化学品,如双氧水、硫酸、盐酸、硝酸、磷酸、氢氟酸、甲醇、异丙醇、丙酮、N-甲基吡咯烷酮等;功能型化学品,如硅蚀刻液BOE、去硅屑液、铝/铜/银/金/钛/铬金属蚀刻液、显影液、剥离液、负胶漂洗液、边胶清洗剂等;光刻胶及配套试剂,如KrF胶、ArF胶以及底层抗反射涂层(BARC)、顶层抗反射涂层(TARC)等。

公司服务领域包括:半导体晶圆制程(IC、TR)、显示面板(OLED、TFT-LCD、CF、TP)新能源(晶体硅太阳能、储能智慧控制器)以及其他(LED、锂电池、PCB、光磁)等,支持定制化配方与代工服务,产品包装从0.5L至1000L吨桶及ISO TANK槽车,满足不同客户需求。

公司团队具备20年以上行业经验,目前已与近200家客户建立合作关系,并与多家科研院所、知名企业紧密协作。企业创新资质完备,先后获评国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业、专精特新中小企业,设有博士后创新实践基地。公司检测中心采用全流程质量监控,保证"质量稳定、交付及时"。生产系统采用自动化控制、精确配方比例,确保高纯度与一致性。

公司秉承"质量为先、信誉为重、客户至上"的发展理念,致力于成为行业领先的电子化学品企业,推动国产高端超净化学品进口替代打造持续创新、绿色发展的产业标杆。

铬腐蚀液,抛光腐蚀液,铜腐蚀液,氢氧化钠,氢氧化钾,混酸原液, 混酸补充液,混酸腐蚀液,BM腐蚀液,去硅屑液,氟化铵溶液,氟化铵腐蚀液,镍银蚀刻液,浸润液,正胶显影液,N甲基吡咯烷酮,正胶剥离液,负胶漂洗液,边胶清洗剂等六十余个品种。

始终坚持以“以质量求生存,以信誉拓市场,以创新促发展”的经营宗旨,通过公司战略制定以及团队优化组合,相信我们在电子高纯化学试剂服务领域、质量更稳定、服务更高效。

了解更多
  • 研发生产基地
    30000 m 2
    研发生产基地
  • 注册资本
    8632 w
    注册资本
  • 行业经验
    50+
    行业经验
  • 荣誉资质
    10 +
    荣誉资质
Partners
合作伙伴
News center
新闻资讯
恭喜江苏晶久微电子材料有限公司网站上线!
晶久微电子成立于2016年2月,2022年与国内行业内知名企业江阴化学原班核心团队人员进行战略重组,注册资本8300 万,坐落于江苏省常州市金坛新材料产业园,国家高新技术企业,国内半导体服务单位,专业生产适用于半导体(TR、 IC)、晶体硅太阳能(solarPV)、FPD平板显示( TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等)及LED、硅片、 锂电池、光磁等工艺制造过程的专用电子超净高纯试剂
2025-05-07
  • 半导体薄膜工艺:芯片制造的纳米级外衣
    半导体薄膜工艺是芯片制造中不可或缺的基础环节,其本质是在晶圆表面精准沉积或生长纳米级薄膜,赋予芯片导电、绝缘或保护功能。这些薄膜的厚度通常在几埃到微米之间,却决定了晶体管的性能、互连的可靠性和器件的寿命。无论是逻辑芯片的栅极介质层,还是存储器的电容结构,亦或是功率半导体的钝化保护膜,薄膜工艺贯穿芯片制造的每个关键阶段。
    2025-03-26
  • 芯片虽小,但制作它,却是一个极其庞大和复杂的工程
    芯片的制作过程,把芯片放大10万倍,这些比病毒还小的东西就是晶体管,几百亿个晶体管就组成了芯片。这么小的东西是怎么造出来的?首先把石英砂打碎研磨,再加热做成重达200公斤的单晶硅棒。然后切成厚度不足一毫米的硅片,再打磨光滑表面,精细度达到0.1纳米就形成了芯片的原材料晶圆。
    2025-03-26
  • 电子堆叠新技术造出多层芯片
    美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。
    2025-03-26
Copyright © 2025 江苏晶久微电子材料有限公司 《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》 备案号: 苏ICP备2022024623号-2
技术支持:华企立方