芯片的制作过程，把芯片放大10万倍，这些比病毒还小的东西就是晶体管，几百亿个晶体管就组成了芯片。这么小的东西是怎么造出来的？首先把石英砂打碎研磨，再加热做成重达200公斤的单晶硅棒。然后切成厚度不足一毫米的硅片，再打磨光滑表面，精细度达到0.1纳米就形成了芯片的原材料晶圆。

半导体薄膜工艺是芯片制造中不可或缺的基础环节，其本质是在晶圆表面精准沉积或生长纳米级薄膜，赋予芯片导电、绝缘或保护功能。这些薄膜的厚度通常在几埃到微米之间，却决定了晶体管的性能、互连的可靠性和器件的寿命。无论是逻辑芯片的栅极介质层，还是存储器的电容结构，亦或是功率半导体的钝化保护膜，薄膜工艺贯穿芯片制造的每个关键阶段。